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投融资周报第3期 华懋科技等半导体企业现增资潮国产替代加速

发布日期:2022-05-06 04:38   来源:未知   阅读:

  华懋科技(603306.SH)9月12日晚间公告,为推进在半导体材料领域产业布局,公司拟以自有资金对全资子公司华懋东阳增资6亿元;以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳增资4.5亿元。东阳凯阳拟与徐州博康、东阳金投、袁晋清签署《合资协议》共同发起设立合资公司,其中东阳凯阳认缴注册资本2.8亿元,持股比例40%。合资公司名称为东阳芯华电子材料有限公司(暂定名),经营范围主要为光刻胶单体、光刻胶、树脂、配套溶剂等光刻材料。

  增资完成后,华懋东阳总注册资本变更为15亿元人民币,仍为公司的全资子公司;东阳凯阳总认缴金额变更为15亿元,华懋东阳的认缴比例为89.87%,东阳凯阳仍纳入公司的合并报表范围。(同花顺)

  9月12日,*ST海航(600221.SH)发布多则公告,披露《海南航空控股股份有限公司《出资人权益调整方案》》及第二次债权人会议相关信息。*ST海航表示,海航集团航空主业战略投资者为辽宁方大,若投资完成,战略投资者可能成为公司控股股东。

  该方案对*ST海航进行出资人权益调整,具体为:以海航控股现有A股股票约1643667.39万股为基数,按照每10股转增10股实施资本公积金转增,转增股票约1643667.39万股(最终转增的准确数量以中证登上海分公司实际登记确认的股数为准)。转增后,*ST海航总股本将增至3324279.42万股(最终准确数量以中证登上海分公司实际登记确认的股数为准)。

  9月13日晚,宁德时代(300750.SZ)公告称,拟在江西省宜春市投资建设宁德时代新型锂电池生产制造基地(宜春)项目,项目总投资不超过135亿元,项目规划用地面积约1300亩,预计自开工建设起不超过30个月。

  宁德时代称,选择落户宜春,一方面是看中了江西宜春锂云母的丰厚资源,据宜春市政府公开信息,江西宜春已探明可用氧化锂储量260万吨,占全国的37.6%,折合碳酸锂约642万吨。另一方面,宁德时代投资宜春可在上游锂资源获取便利性,降低生产和运输成本。

  据了解,不仅宁德时代,中航锂电、赣锋锂业、蜂巢能源等电池企业均在积极扩产,锚定未来几年释放的巨大动力电池设备市场需求空间。(腾讯新闻)

  近日,国投电力(600886.SH)公告称,拟与四川川投能源股份有限公司(以下简称“川投能源”)共同投资雅砻江流域水电开发有限公司(以下简称“雅砻江水电”)孟底沟水电站。孟底沟水电站是雅砻江中游两河口~卡拉河段水电开发规划一库七级的第五级水电站,其上游为楞古水电站,下游为杨房沟水电站,电站总装机容量240万千瓦,年发电量104亿千瓦时。

  孟底沟水电站动态总投资347.22亿元,其中资本金69.44亿元,占总投资的20%,由国投电力、川投能源按52%、48%的股权比例共同出资。孟底沟水电站投产后可替代火电年均发电量约104亿千瓦时,相应每年可节约原煤约358万吨,减少排放二氧化碳约681万吨。(中国金融信息网)

  9月14日,科顺股份(300737.SZ)发布公告,公司拟以自有资金认缴出资5000万元在安徽省明光市设立全资子公司“安徽科顺新材料科技有限公司”。公司拟与安徽明光经济开发区管理委员会签订《科顺股份新型防水材料生产研发基地项目投资合作协议书》,约定拟在明光市经济开发区化工集中区建设科顺股份新型防水材料生产研发基地。并以新设立的安徽科顺新材料科技有限公司实施该项目,项目总投资约为7亿元。

  据悉,科顺股份新型防水材料生产研发基地建设项目,投资总额约 7 亿元,其中固定资产投资约 5 亿元。项目建设规模为主要建设 6120 万㎡改性沥青防水卷材生产线 万㎡高分子卷材生产线 万吨沥青涂料生产线 万吨水性涂料生产线 万吨聚氨酯涂料生产线 万吨特种涂料生产线 万吨特种砂浆生产线以及配套设施等。(科顺股份官方号)

  9月15日冀凯股份(002691.SZ)发布公告,公司于2021年9月14日召开会议,审议通过了《关于全资子公司对外投资设立合资公司的议案》。公司全资子公司冀凯河北机电科技有限公司与西南盘兴电子商务有限公司签订《投资合作协议》,冀凯科技拟与西南盘兴共同出资设立新公司(简称“合资公司”,最终以工商部门核准登记的名称为准),合资公司注册资金5000万元,其中冀凯科技认缴出资2550万元,占合资公司注册资本的51%;西南盘兴认缴出资2450万元,占合资公司注册资本的49%。

  据悉,合资公司以气动钻探设备、液压钻探设备、掘探一体机三类为主,开展生产、销售等业务。双方共同负责矿用设备的生产及市场开拓,提高合作项目的知名度及市场影响力。(同花顺)

  9月12日讯,辽宁成大(600739.SH)发布公告,2021年2月18日,公司2021年第一次临时股东大会审议通过了《关于公司发行债权融资计划的议案》,公司拟在北京金融资产交易所备案及挂牌发行债权融资计划,总额不超过人民币30亿元(含30亿元)。公司于2021年3月16日完成了2021年度第二期债权融资计划的发行,金额为人民币5.5亿元,期限为180天,票面利率为5.35%。

  2021年度第二期债权融资计划已于2021年9月12日到期,公司已完成该期债权融资计划本息的兑付。(同花顺)

  9月13日,国金证券(600109.SH)发布公告,公司2021年度第七期短期融资券已于2021年9月13日发行完毕,本次发行债券简称21国金证券CP007,债券流通代码072110006,实际发行总额12亿元,票面利率2.50%,期限92天。

  9月15日国金证券再发布一则公告,公司2021年度第八期短期融资券已于2021年9月15日发行完毕,本期短期融资券实际发行总额为8亿元人民币,票面利率为2.65%,兑付日为2022年1月13日。(wind)

  9月14日,紫鑫药业(002118.SZ)新增一笔借款逾期。当日紫鑫药业发布公告称,新增逾期是向吉林银行延边分行申请的抵押借款,金额为1.1亿元。公司逾期债务金额合计约为:26.226亿元,占最近一期经审计净资产70.16%,占总资产的24.96%。因债务逾期,公司可能会面临需支付相关违约金、滞纳金和罚息等情况,进而导致公司财务费用增加。债务逾期事项会导致公司融资能力下降,加剧公司的资金紧张状况,对部分业务造成一定的影响。公司可能存在因债务逾期面临诉讼仲裁、银行账户被冻结、资产被查封等风险,可能对日常生产经营造成一定的影响。(同花顺)

  9月14日,金融街(000402.SZ)发布2021年面向专业投资者公开发行公司债券(第五期)发行公告。

  债券总注册额度181亿元,本期发行规模不超过人民币25亿元,本期债券简称为“21金街05”,债券代码“149639”。本期债券期限为5年期,附第3年末投资者回售选择权和发行人调整票面利率选择权。

  本期债券的询价区间为2.60%-3.60%,发行人和主承销商将于2021年9月16日(T-1日)向专业投资者利率询价,并根据利率询价情况确定本期债券的最终票面利率。主承销商、债券受托管理人及簿记管理人为中信建投(601066.SH)证券股份有限公司。经中诚信国际信用评级有限责任公司评定,发行人本期债券评级为AAA,主体评级为AAA。(同花顺)

  9月15日,*ST商城(600306.SH)发布公告,经公司2020年第五次临时股东大会审议通过,公司向盛京银行股份有限公司沈阳市正浩支行申请并获批取得人民币7.95亿元的授信额度,期限为一年。现该授信额度即将到期,根据公司实际状况及经营发展需要,公司拟以借新还旧的方式向盛京银行沈阳市正浩支行申请综合授信额度,授信额度不超过人民币7.95亿元,期限为不超过三年。

  为取得上述授信额度,公司将以持有的沈阳铁西百货大楼有限公司股权提供质押担保,同时全资子公司沈阳商业城百货有限公司将为上述授信提供保证担保并以自有房产及土地提供抵押担保。(智通财经)

  9月16日讯,光华科技(002741.SZ)发布公告,“光华转债”于2021年7月27日触发有条件赎回,公司在首次满足赎回条件后的5个交易日内在证监会指定信息披露媒体上发布了5次赎回提示性公告;自2021年8月7日至2021年9月7日期间,公司在指定媒体上发布了14次赎回提示性公告,告知“光华转债”持有人本次赎回的相关事项。

  自赎回日2021年9月8日起,“光华转债”停止交易和转股。本次赎回为全部赎回,赎回完成后,将无“光华转债”继续流通或交易,“光华转债”不再具备上市条件而需摘牌。自2021年9月16日起,公司发行的“光华转债”(债券代码:128051)将在深圳证券交易所摘牌。(中国财经信息网)

  据云岫资本发布的《2020年中国半导体行业投资解读》统计,2020年国内半导体行业股权投资案例413起,投资金额超过1400亿元人民币,相比2019年约300亿人民币的投资额,增长近4倍。今年,半导体资本化更是按下加速键,wind数据显示,截至7月31日,今年A股半导体IPO企业有5家上市、9家成功过会、48家正在排队审核。

  而近一周内,A股半导体行业就出现了数起投融资动态。9月12日,华懋科技宣布拟以自有资金对全资子公司华懋东阳增资6亿元,以自有资金对参与设立的合伙企业东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)增资4.5亿元。华懋东阳的经营范围主要为光刻胶单体、光刻胶、树脂、配套溶剂等光刻材料。从该子公司的经营范围来看,华懋科技此举是为向半导体材料领域延伸产业链。

  除了华懋科技,9月11日永吉股份(603058.SH)同样发布公告拟以自有资金出资人民币1.07亿元对上海埃延半导体有限公司进行增资扩股。此外,9月11日、9月16日,容大感光(300576.SZ)、飞鹿股份(300665.SZ)分别以现金的形式向主营半导体的子公司增资1428万元、3260万元。

  增资热的背后,实则是半导体行业“卡脖子”问题亟待解决。根据前瞻产业研究院的数据,2020年中国大陆半导体销售额约为19.8亿美元,而我国半导体对外依存度超90%,但从另一个角度看,这意味着国产厂商的可替代性空间还很大。同时,全球芯片产能供应严重不足也让国内企业看到了市场的增量空间。

  足够大的市场空间加上国内政策加持,半导体企业屡获融资有其合理性。但市场虽不欠东风,企业自身也需要过硬的核心产品和实力才能受到资本青睐。半导体产业本身的性质决定了其并不是一个“快行业”,这一行业需要资本不断下注。总的来说,国内半导体行业还处在飞跃式发展阶段,目前的增资热还会持续很长一段时间。