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世运电路2021年年度董事会经营评述

发布日期:2022-05-11 20:16   来源:未知   阅读:

  公司主营业务为各类印制电路板(PCB)的研发、生产与销售。公司产品涉及四大类:高多层硬板,高精密互连HDI,软板(FPC)、软硬结合板(含HDI)和金属基板。广泛应用于汽车电子、高端消费电子、计算机及相关设备、工业控制、通信及医疗设备等领域。公司自成立以来一直从事印制电路板的研发、生产及销售,主营业务及产品未发生重大变化。公司建立完善的《供应商月度/年度评估指引》及《新物料试用运作程序》流程,首先由采购部开发组根据各类物料特性要求初步筛选物料供应商,其后由中央技术中心对相关供应商的物料进行测试试用统筹评估,品管、制造、采购部门参与评估,同时安排至供应商现场进行评估审核。物料经试用及评审合格后列入公司的《合格供应商一览表》,在双方合作过程中对合格供应商表现进行定期评价和管理。同时对物料供应均储备后备供应资源,建立完善的物料供应链体系,规避物料供应风险。公司设立采购部,负责对公司的所有原材料和辅助原材料的采购进行统筹管理,主要职能包括制定采购流程和制度,供应商的选择和采购价格的控制等。在双方合作前,公司与供应商签订基础采购供应协议,约定好物料品质标准、交货方式、货款结算、支付方式等权责要求。公司制定的《采购程序》管理制度明确规定了物料采购流程及合同的签订评审要求,物料的采购申请及审批权限,强化对物料价格审批、物料请购、采购审批、验收付款等环节的控制;并将采购作业流程从物料申请、价格录入、价格审核、订单审核全部通过公司Oracle ERP系统中采购平台实行信息系统化操作,严格避免人为操作失误造成公司不必要的损失,达到内部采购信息流转和采购流程规范管理要求。对于覆铜板、半固化片材料,公司按实际收到的客户订单或客户提供的订单预测,进行物料计划采购,合理控制库存;对于铜箔、干膜、油墨、金盐、铜球及其它通用材料,按照公司工艺部提供的物料BOM耗量标准,结合订单情况核算预计耗用量进行采购;对于非常用规格型号或特殊的材料,根据客户订单需求耗用情况进行采购,达到材料库存合理控制的目的。线路板是根据客户产品设计生产的定制化产品而非标准件产品,基于这一特点,公司的产销模式是“以销定产、产销协同”。对此,公司基于Oracle ERP系统建立形成一套快速高效的订单处理流程,以便公司根据客户订单来组织安排生产。计划物控中心对订单的生产排期和物料管理等进行统筹安排,协调各工厂产能和采购、仓库、公用设施和环保处理等各相关部门,保障生产有序进行。世运电路目前拥有两个生产基地,分别位于广东省鹤山市和珠海市。位于鹤山市的生产主体是世运电路和全资子公司世安电子,处于同一工业园区相邻厂房,其中世运电路拥有多年的PCB生产经验,积累了较强的工厂管理经验和员工人才队伍,可为新投产的世安电子提供成熟管理经验与专业的生产技术,可以更充分利用供应链资源与优化生产成本,推动世安电子新增产能满足业务发展需要。位于珠海市的生产主体是奈电科技,是公司于报告期通过增资扩股而控股的子公司,奈电科技从事柔性电路板的生产制造业务,可以进一步完善公司整体的产能结构。印制电路板属于定制量产产品,公司采取买断式直接销售模式,包括:终端客户(终端产品制造商)直接向公司下单交易,及终端客户通过下游部件供应商向公司下单交易两种方式。这两种方式下不论哪种,终端客户都会参与PCB供应商全球寻源的筛选,明确双方固定的供货关系,并就PCB定制产品的细节与PCB供应商展开密切沟通,最后才下单交易。公司根据行业的经营特点及公司以外销为主的市场分布特点,市场部采用分区域的组织架构模式,在美国、欧洲、日本、韩国、新加坡都设有销售团队,构建成就近服务客户的销售团队网络,积极维护和开拓海外市场。在服务海外市场的同时,公司也看到国内电子产品行业的蓬勃发展趋势,正在积极布局国内市场。公司市场营销中心主要负责开拓和维护客户合作关系、接受订单和管理交货等。2021年,“COVID-19”疫情进入常态化管理,全球性经济复苏,电子产品消费需求提升,加上大宗商品涨价等诸多因素影响,PCB行业产值持续上升。根据Prismark数据预测,2021年全球PCB产值约为804亿美元,同比增长23.4%,是过去20年来第二次在单一年度取得超过20%的增长幅度。从中长期看,PCB产业仍将保持增长的趋势,Prismark预测2021年至2026年全球PCB产值的预计年复合增长率为4.8%。2021年全球经济复苏,国内经济也保持高速增长的态势,根据国家统计局官网数据显示,2021年国内生产总值为114万亿元人民币,较去年增长8.1%。根据Prismark预测,2021年国内PCB产值约为436亿元,同比增长24.6%,略高于全球平均增幅持平,在全球占比达到54.2%。下游行业是PCB行业发展的原动力,对PCB行业发展具有较大的牵引和驱动作用,全球电路板主要应用于通信、消费电子、汽车电子三大应用领域,尤其是汽车电子领域,近年市场需求快速增长,已经成为PCB发展的中长期增长点。经过多年发展,世运电路已发展成为我国PCB行业的先进企业之一,在国际国内市场均具有较强的竞争力。根据知名市场调研机构Prismark发布的2021年全球前40大PCB供应商排名中,公司排名第39名,这是公司首次跻身全球前40;国际机构mation发布的2020年全球汽车用PCB供应商排行榜,公司排名14名;根据中国印制电路协会(CPCA)公布的《第二十届(2020年)中国电子电路行业排行榜》,世运电路排名第30位。2021年是中国百年华诞,也是“十四五”规划开局之年,公司继续秉承“诚信为本,共创辉煌”的经营理念,全体员工团结一致、艰苦拼搏,努力提高公司经营业绩。在报告期内,“COVID-19”疫情反复,原材料价格大幅上升,对公司经营提出的严峻的考验。2021年在全体员工共同努力下,公司营业收入快速增长,但受到原材料价格上涨的影响,公司的利润表现不及预期。报告期内,公司实现营业收入37.59亿元,比上年同期增长48.23%;归属于上市公司股东的净利润2.1亿元,比上年减少30.97%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.03亿元,比上年减少29.33%。公司经营方面,营业收入快速增长,主要有三方面的因素:第一,在报告期内国外疫情反复,而国内疫情相对缓和,导致国外客商为了维持供应稳定而倾向于寻求国内供应商进行合作,加上公司一直以来的业务核心市场在国外,使得报告期内公司订单同比大幅上升;第二,公司IPO募投项目二期实现满产,产量的提升使得公司可以更好地满足客户订单增长的需求;第三,公司通过增资扩股方式投资奈电科技,奈电科技8月之后的财务数据纳入公司合并报表。报告期内,公司在全体员工的共同努力下,实现营业收入37.59亿元,较去年同期上升48.23%。公司利润方面,由于报告期内上游原材料价格大幅上涨,加上公司下游客户多为跨国集团企业,议价周期较长,综合导致报告期内公司利润不达预期。对此,公司积极应对,首先通过扩大供应渠道,优化供应链管理,增大与上游供应商的议价空间;其次通过产品转型升级,加大新产品的导入速度。截至报告期末,针对2021年原材料上涨的议价已基本完成,议价成果在下半年的经营数据得到体现,利润指标明显提升。海外市场:得益于大客户策略的深入发展,报告期内公司一线国际品牌客户群销售增长翻倍,为实现销售收入快速增长提供有力的支持。依靠海外客户多年发展合作的基础,报告期内公司市场营销中心继续积极拓展海外市场,但受海外疫情影响,部分客户的现场认证工作无法按计划进行,对公司拓展客户的部署造成一定影响。为应对疫情造成的认证问题,市场营销中心发挥创新精神,利用视像会议、视频、照片等多种非现场认证方式,得到了客户的认可。在报告期内,成功通过了司亚乐(Sierra Wireless)、爱信(Aisin)、佛吉亚歌乐(Faurecia Clarion)、广达电脑(Quanta)、宝马(BMW)电动车项目、伊顿(Eaton)电动车项目、HLKlemove(韩国自动驾驶方案提供公司)、SenseTime(商汤)、Luminar(自动驾驶激光雷达公司)等一批客户的认证。另外,在2020年取得认证的客户中,电装(Denso)、索尼(Sony)万都(Mando)、广州尼得科(Nidec)已经实现量产。国内市场:公司在海外的销售收入占比接近80%,整体业务对外依赖度较高,近年来随着国内科技产业的蓬勃发展,国内市场已成为全球最重要的电子产品产销市场,因此对公司来说,实现业务归巢既是大势所趋,也是当务之急。报告期内,公司国内市场部积极在汽车电子、服务器、笔记本电脑及周边产品领域已与部分国内一线品牌客户开展技术交流和新产品研发验证,努力抓住国内市场的发展机遇,走国内市场、海外市场双轮驱动的市场路线。报告期公司继续抓住新能源汽车快速发展的机遇,积极开拓新能源汽车市场,紧紧追随终端汽车客户向新能源车转化的步伐增加市场份额。实现对特斯拉(Tesla)、宝马(BMW)、大众(Volkswagen)、保时捷(Porsche)、小鹏、克莱斯勒(Chrysler)、奔驰(Benz)等品牌新能源汽车的供货。汽车应用市场是公司目前最大的销售业务板块。由于汽车复杂的工作环境,车用PCB对可靠性的要求极高,导致车用PCB准入门槛高,必须要经过客户一系列的验证测试,认证周期长,所以市场开拓工作必须提前谋划、提前布局。自2012年起公司开始开发特斯拉作为公司汽车终端客户,历时2年通过特斯拉的审验成为其合格PCB供应商,2015年开始小批量供货,2017年开始批量供货,销量稳步增加。报告期内公司与特斯拉签署了采购供应合约,以应对客户德国柏林工厂和美国奥斯汀新工厂投产释放产能所需的配套供应。自2019年起,特斯拉已成为公司最大的汽车终端客户,目前在双方采购供应合约的支持下,预期2022年继续保持大幅增长。公司为特斯拉提供涵盖电动车三电领域关键零部件产品供应,其中新能源汽车主机也已在认证中,同时技术同源发展进入光伏、储能等新产品供应链。报告期内,公司作为特斯拉的核心供应商,产品研发与产能持续升级配合客户发展需求,已获得光伏、储能等新产品项目供货资质批量供货。报告期内,公司研发投入为13,299.38万元,比上年同期增加3,466.01万元。报告期内公司新增9项实用新型专利。累计拥有40项实用新型专利,4项发明专利。会在精准切割微通电孔,高频高速材料和互连接信号分析领域展开科研合作项目;同时公司也开展了与清华大学深圳国际研究院和佛山季华实验室之间的合作,各方通过共同参与研发项目,申请国家创新科技研发资源,加速开发有关高精准度线路板的散热和高频高速传输的互连接技术,预计研发成果将成为公司未来发展中坚实的支撑。虽然受到“COVID-19”的负面影响,但是通过技术、生产、市场团队的共同努力,公司在新产品量产方面取得一定的成果,包括汽车用高频高速3阶、4阶HDI PCB和HDI软硬结合板开始量产,应用于美国和韩国知名汽车品牌汽车驾驶辅助系统、高速数据通讯系统和物联网相关设备等;耐离子迁移电高压厚铜PCB实现量产,可应用于新能源汽车能量管理系统和高压充电桩等。这显示公司汽车用PCB产品已进入高质高技术汽车核心领域,特别是需求正在增加的新能源汽车。公司开拓高频高速通信结构类PCB市场也取得进展,云端数据中心高多层超低损耗服务器PCB实现量产,并已具备22层超低损耗服务器和5G通信类PCB的制作能力,而且在高多层PCB制作中应用了精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高频信号特性和损耗控制技术等。通过新建专家组开发团队,技改项目实现新产品开发和小批量量产能力。包括:汽车用高散热埋铜块HDI PCB、高频高速汽车远程雷达PCB、5G通讯路由器PCB和AAU基站PCB等新产品正在打样或小批量供货,新产品的成功开发继续为开拓市场,向实现一站式高端线路板端对端解决方案服务的目标奋进。软硬结合板工厂稳定量产,于2020年第三季度开始HDI软硬结合板量产供货给一线汽车终端客户。在质量管理部分,世安电子已经执行了无纸化管理,范围涵盖了所有流程品质管控、材料审查会议、实验室的单据。有部分的关键检测项目,都配置有数据端口,透过数据采集与监视控制系统系统,在线自动采集测量记录,例如:验孔光学检查、在线铜厚和板厚检查、二次元、三次元的测量和各类涂层厚度的检测。在线统计过程监控也已经投入使用,并作为多个流程的质量管控的重要一环。在外观检查的检修环节方面,也导入了利用人工智能原理的智慧软件,有效精准指导和优化了外观检查的检测逻辑,从而大大减少了设备的误报点数量的比例,进而有效的提高了检修操作的自动化程度。公司在光学检测方面,在报告期成功导入自动在线工作板的外观光学检查设备、盲孔塞孔深度测量的光学检查设备、全自动分拣并可以多区分堆的AVI设备,新型检测设备大大增强公司质检能力。公司IPO募投项目“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线年上半年产能稳步爬坡,至2020年6月,募投项目一期已经满产;募投项目二期于2020年5月投产,至2021年5月募投项目二期已经实现满产。募投项目产能的稳步释放,一方面解决了公司产能受限的问题,另一方面提高了生产自动化水平,既提高了生产效率,又提升产品品质和产品档次。通过募投项目,公司可针对不同类别的客户规划生产线,提供专业的定制服务,更好的满足客户需求,同时公司降低生产成本,提升了服务水平和竞争力。报告期内投入募投项目5,835.71万元,全部为“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线日,累计投入募投项目金额133,054.05万元,其中:累计补充流动资金17,749.18万元,“年产200万平方米/年高密度互连积层板、精密多层线万元;报告期内收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为28.19万元,截至2021年12月31日累计收到银行存款利息扣除银行手续费等的净额为7,305.10万元。截至2021年12月31日,募集资金余额为0.23万元。为了满足客户需求,进一步解决公司产能不足的问题,公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目。项目分两期开发,其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目,报告期内正在进行项目施工建设和设备调试工作,预计2022年开始逐步投产;项目二期将按照客户订单需求推进,预计2023年实施。在项目整体达产后,公司鹤山本部的产能将提升至700万平方米。报告期内投入募投项目30,993.75万元,全部为年产300万平方米线路板新建项目一期投入;截至2021年12月31日,累计投入募投项目金额30,993.75万元;报告期内收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为1,763.59万元,截至2021年12月31日累计收到银行存款利息扣除银行手续费等的净额为1,763.59万元。截至2021年12月31日,募集资金余额为70,007.16万元。公司致力于服务国际一线品牌客户,经过多年的经营积累,沉淀了如:特斯拉(Tesla)、松下(Panasonic)、三菱(Mitsubishi)、博世(Bosch)、戴森(Dyson)、新思(Synaptics)、雅培(Abbott)、银休特(Insulet)等终端客户,以及捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、和硕(Pegatron)、矢崎(Yazaki)、现代摩比斯(Hyundai Mobis)、电装(Denso)、爱信(Aisin)、等一批国际知名电子部件客户,与其建立了长期稳定的互信关系,这些优质客户实力雄厚、订单稳定、结账准时,为公司提供稳定的收入及利润来源。通过与知名企业建立稳定的合作关系,公司在市场树立了良好的品牌形象、形成了较高的市场知名度,这也为公司进一步开发国内外一线终端客户提供了有力支撑。公司将通过现有的优质客户群资源作为支点,通过客户同根、技术同源的协同效应继续深入与客户的合作,积极撬动潜在客户需求。汽车PCB对可靠性的高要求,其准入门槛成为先进入者的一道壁垒,一旦通过认证,厂商一般不会轻易更换供应商,较长的认证周期对后进入者有一个时间的阻隔。通常一款汽车销售好几年,对应的PCB确定后也会供货好几年,某些经典车型销售十几年,汽车销售周期长造就车用PCB订单稳定,供应周期长,有利于成本控制和品质控制。公司多年前就已经将汽车PCB作为重点发展领域来布局,经过多年的积累公司已经在技术、品质、产能等方面具备了服务全球一流汽车终端客户的能力并已取得不少优质汽车终端客户的认可。目前汽车PCB板块已经成为公司重要的业务支撑,公司已成为全球汽车用PCB的重要供应商,据ormation的数据2020年全球汽车用PCB供应商排行榜,公司排名14名,比2019年提升3名。公司在汽车PCB领域积累的经验和资源为后续在此领域的发展打下良好基础,有助于公司顺利获得世界一流汽车客户的认可,近年公司分别通过了全球前十大汽车零部件供应商之三的现代摩比斯(Hyundai Mobis)、电装(Denso)和爱信(Aisin)的认证。新能源汽车方面,公司早年布局的新能源汽车终端客户特斯拉已经成为公司最大的汽车终端客户,为后续公司切入新能源汽车市场走出了良好开局。随着新能源汽车市场的蓬勃发展,越来越多的传统汽车制造商正在或即将投身于这片蓝海,得益于公司多年积累的汽车客户集群,并长年保持与他们的研发合作,可望在这一趋势中取得先发优势。过硬的产品品质是公司赖以生存的根本,也是公司经营制胜的法宝。PCB是电子产品的基础元件,其质量保证是整体产品质量的基础,PCB的任何一点质量问题都可能对终端产品造成重大影响,造成的损失也不可估量,各行业的一线品牌客户都视质量如生命,都非常重视对PCB供应商的挑选和管控,为了满足国际知名企业对产品质量的严格要求,公司不断追求品质提升,先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485、ISO45001等相关体系认证,建立了与国际接轨的产品生产质量监督体系。经过多年的积累培养了一支品质管理的人才队伍,建立了一整套信息化、规范化、标准化、流程化的品质管控体系,为客户提供高品质的产品和优质的服务。在众多的PCB应用领域,汽车用PCB对品质可靠性要求非常高,可谓占据了PCB品质要求的制高点。要开发一个汽车PCB客户,通常需要经过汽车配件供应商和汽车终端制造商的双重认证,严格的认证过程往往历时两年以上,公司为电装(Denso)、万都(Mando)、矢崎(Yazaki)、现代摩比斯(Hyundai mobis)、松下(Panasonic)、三菱(Mitsubishi)、捷普(Jabil)、伟创力(Flex)、安波福(Aptiv)、博泽(Brose)等全球知名汽车配件供应商供货。公司的产品品质得到众多汽车PCB客户的认同,从侧面印证了公司优良的品质。公司长期专注于印制电路板的生产经营,持续跟进满足客户不断升级的产品开发需求,尤其在公司上市以后,着力引进高端技术人才开拓新产品线和开发新产品,通过募投项目及技改项目丰富公司的产品线和优化产品结构,截止报告期末已发展为:硬板(通孔)、高密度互联(HDI)、软板/软硬结合板、半软板(semi-flex)和金属基板等四大类,涵盖汽车、通信、消费类、工控、医疗和计算机等领域。目前具备量产能力的产品包括双面板、高/多层板、任意层互联(Anylayer、coreless)、软板、软硬结合板、半软板、汽车用高散热铝基/铜基板等。公司未来不断向更高附加值的方向丰富产品类别,以满足不断变化的市场需求,同时有利于公司进入不同的市场应用领域及针对同一客户获得更多订单,从而也增强了公司市场竞争力及抗风险能力。公司所在的广东省江门市位于国家战略发展湾区—粤港澳大湾区内,毗邻港澳,水陆空交通便利,而且是我国重要的电子信息制造业集中地,为公司的经营和发展提供了良好的条件。广东省位于沿海地区,公司所在的江门市亦靠近出海口,而且广东省境内陆路、水路运输十分发达,通过港珠澳大桥、南沙大桥加强了珠三角跟港澳的联系,为公司产品出口海外提供了便利的交通环境,对公司降低运输成本、缩短交货期、加快对客户的响应速度等起到了非常积极的促进作用。另一方面,广东省是我国最大的电子信息制造业基地,同时拥有大量的PCB原材料和PCB专用设备生产企业,包括覆铜板供应商在内等众多上游厂商均位于广东省内,产业链完整,为公司的生存和发展提供了良好的基础条件。公司要快速发展离不开资金的支持,不论是引进高端人才,抑或是加大研发投入、产能升级、业务收购等都离不开资金作为坚强后盾。公司目前资金充裕,现金流状况优良;资产负债率低,有息负债余额较小,显示公司具有较好的抗风险能力;公司经营稳健,具备较好的偿债能力,获得金融机构较高的信用评级,具有一定的银行融资能力,公司还可借助上市公司的资本平台筹集资金用于未来发展,为公司后续的大发展提供资金支持。公司视员工为公司最宝贵的财富,肩负起让员工成长进步的责任,通过传帮带培养员工,让员工学习、提升,员工在公司能找到自我价值和归属感,也会对公司产生认同感,让员工明白公司的发展与自身发展相辅相成,努力、积极工作不仅是公司经营发展的需要,也是自身成长的需要。公司通过对核心员工授予股权激励,让员工与公司更加紧密的联系在一起,股权激励实施对所有员工都有示范效应,激发了员工的工作热情,让员工分享公司成长的收益,增强了员工的归属感和认同感,激发员工的积极性和创造性,形成公司持续发展的内部动能。公司实现营业收入37.59亿元,比上年同期增长48.23%;归属于上市公司股东的净利润2.1亿元,比上年减少30.97%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.03亿元,比上年减少29.33%。2021年受需求提升、大宗商品涨价等多方面因素影响,全球PCB产业呈快速增长的态势。据Prismark预测,2021年全球PCB产值约为804.49亿美元,同比增长约23.4%。从中长期来看,PCB产业仍将保持稳定增长的态势,Prismark预测2021-2026年全球PCB产值年复合增长率为4.8%。中国2021年PCB产值约为436.16亿美元,同比增长约24.6%,略高于全球平均增长水平。Prismark预测数据显示,中国PCB产值未来5年的增长速度与全球基本保持一致,2021-2026年均复合增长率为4.6%,预计到2026年,中国PCB产值将达到546.05亿美元。2021年,全球进入疫情常态化管控阶段,整体经济得已缓慢复苏,在汽车市场方面,根据市场调研机构Canalys报告显示,2021全球汽车市场总销售量比2020年增长4%,其中新能源汽车仍然保持高速增长态势,2021年实现销量约650万辆,比2020年增长109%,占全部乘用车销售的9%,而这个增长更是在全球受疫情和芯片短缺的影响下取得的,汽车智能化和新能源汽车的观念在消费者之中进一步普及,这个趋势也将导致对汽车领域PCB的需求不断加大。根据工信部2019年12月发布的《新能源汽车规划》提及的发展愿景,到2025年新能源汽车销量占比达到25%(2019年占比不足5%),智能网联汽车新车销量占比达到30%。基于我国政策目标的预期,叠加特斯拉国产化推进,以及单辆新能源汽车的PCB用量较普通燃油车用量提升数倍,未来5年我国新能源汽车用PCB产值年复合增长率有望超过20%。目前,车用PCB市场目前仍被美资、日资和台资企业主导。汽车PCB销售额较高的公司包括日资的CMK、旗胜NIPPON、明幸(MEIKO),美资的迅达(TTMTech.)、台资的敬鹏、欣兴、健鼎等。中国本土PCB企业正在技术和产能方面加速追赶。国际知名PCB市场调研机构N.T.Information发布2020年全球前20名汽车PCB制造商,美、日、台资企业仍位于前列,公司排名14名,较2019年提高3名。2020年爆发的“COVID-19”疫情令到人们体验到远程办公和线G通信时代的到来,更快捷、更智慧的通信应用,将改变人们工作、生活习惯。根据工信部数据显示,2021年我国新建5G基站达到65.4万个,累计已建成开通基站142.5万个,国内5G基建进程有条不紊地进行中。国际上由于受到疫情和美国对我国部分电子企业实施名单制管理影响,拖慢了全球5G网络商用的部署速度。但从中长期来看,5G通信建设的总趋势不会改变,各国政府陆续释放更多频谱用于5G商用网络建设,随着5G应用生态的培育和扩展,5G基建势必成为各国基础设施建设的重要一环。5G基建的普及极大利于通信PCB的发展,首先是基站数量的增加,5G基站系统包含很多微基站、MIMO的高频天线、超快速的无线、有线/无线以光纤传输为骨干的路由器系统、超大容量和超快计算的服务器系统、超庞大的数据存储系统等基础设施使用PCB的数量和技术含量大幅提升,使通信用PCB价值较4G有大幅提升,5G基站(AAU+CU+DU)向高频段发展,单个基站覆盖的范围将会变小,因此5G的基站数量将会比4G更多。预测5G基站总数将达到4G基站数的数倍。其次是单个基站所用的PCB面板增加,5G基站AAU中数字电路和射频PCB、馈电网络和天线振子所用PCB的面积增大。最后是5G应用终端(手机、家用和商用路由器、交换机、5G车载应用等)的市场需求随之增长,从而带动通信PCB市场需求增量。另外,随着5G基建、5G应用的普及,云服务器市场将不断扩大,从而拉动高层板的增长需求。云服务器系统提供超级计算服务设备,它通过无线/有线互联网连接物联网(IOT)上其他计算机系统提供人工智能演算解决方案,并提供相应的服务。未来数据传输超快的5G通信发展必定带来数据量的爆炸、客户应用更智能、更丰富,不仅带动服务器需求数量增加,更促进服务器产品配合高速率、低延迟、更可靠的应用需求升级,推动服务器通信类PCB向高层板及HDI发展。消费电子主要包括移动手机终端、家电、智能穿戴设备及影音娱乐设备。“COVID-19”疫情使到家庭娱乐、远程办公和教育的需求激增,消费电子PCB得到了较好的发展机遇。随着人工智能及物联网的发展,智能家电、智能穿戴及娱乐设备的不断创新,加上5G通信又将为目前疲软的手机市场带来新机遇,消费电子用PCB市场有望加速增长。PCB行业同时具备资金密集型和技术密集型的特点,资金实力较弱、技术工艺缺乏特色的企业逐渐被淘汰,而大型PCB厂商通过长期的技术储备积累、经营规模扩大,盈利能力不断增强,竞争优势日益凸显,产生行业横向及纵向并购需求,通过并购高效提升生产经营规模、丰富产品结构,促使PCB行业步入产业并购整合阶段,从而行业集中度提升。随着5G时代的到来,智能手机升级、物联网兴起,新能源汽车、智能化汽车驱动下游产业更迭升级,推动PCB产品类型结构变化,高精密、高速、三维互连接复杂技术PCB继续稳步增长,多层硬板层数更高,高层硬板结合HDI互连技术、Anylayer(任意层)和软硬结合板占比有望进一步提升。移动互联网时代终端电子产品趋向智能化、向着小型化和多模组的特点发展,基于HDI在布线相对普通多层硬板的密度优势,这些下游产品对HDIAnylayer、软硬结合板的需求量将增大。密度高、轻薄、耐弯曲、结构灵活将成为PCB未来发展趋势,HDIAnylayer、软硬结合板的比重将提升。过去三十年国内PCB企业以相对低廉的劳动力成本和较低的环保支出,在市场竞争中获取价格优势,加上目前中国已成为全球最大的消费电子产品市场之一,上下游产业链完整配套,吸引了全球的PCB产业向国内集聚,使中国大陆成为了全球PCB产能最大的地区。但近年国内市场劳动力成本逐步提升,低廉的劳动力成本优势正在逐步减少。同时国家环保政策趋向以人优化生活为本,也不断增加了企业的环保成本压力。成本优势的逐渐减少推动国内PCB企业不断提高技术水平和自动化程度,寻求向高端产品和高附加值产品方向发展,以及走向国际化发展路线。公司紧贴PCB行业的发展趋势,根据自身的发展特点,重点关注汽车智能化、新能源系统对高速精密PCB需求,注重海外国内发展的协调,着力科技创新及人才挖掘与培养,因此未来公司将从以下几个方向着力发展,以增强公司整体的竞争力。经过公司多年在汽车电子领域的布局、发展,公司在技术、品质、产能等方面均已具备了服务全球一流汽车终端客户的能力,为公司持续在此领域做大做强开创了良好的局面,目前汽车PCB成为公司最大的业务板块。公司将以汽车PCB领域积累的经验和资源为基础,抓住汽车PCB行业潜在庞大的机遇和挑战,从深度和广度两方面深耕汽车用PCB市场,深度方面是对原有客户业务的深挖,增大公司在客户的供应占比,提高产品的平均价值量,广度是指公司将不断拓展新客户、新业务,提高公司市场占比。公司决心把握新能源汽车和汽车智能化带来的汽车电子的发展机遇,继续强化汽车领域的竞争优势,使其成为公司的一个核心竞争优势,具体措施如下:①开发更多世界一流的汽车零配件供应商对PCB的需求,②提高汽车核心部件PCB的用量和技术含量,③抓住新能源汽车对高速、高散热的智能PCB发展的机遇,④打造专业的自动化和智能化汽车PCB车间。市场方面,国内市场已经成为全球最重要的电子产品市场,公司将改变公司产品出口为主的单一现状,积极开拓国内市场,依托已建立起来的技术基础和人才储备,抓住国内电子产品市场的发展机遇;生产基地方面,为应对国内环保和劳动力成本上升,中美贸易冲突对国内制造业的制约,公司未来将探索布局海外生产基地,使国内和海外的生产基地互为补充,以便更好的为全球客户服务,也使公司具更强的抗风险能力。公司将继续秉承“创新驱动公司发展”的长期战略,持续扩大研发投入,引进新型高端技术人才和先进设备,开发新客户、开拓新产品线和导入高附加值产品,提升技术水平。同时继续加大及深化跟科研院校的合作,在产学研领域主动参与,积极培养人才,借助外力补充、完善研发体系,提升公司技术研发实力。任何公司的发展离不开优秀人才的挖掘和培养,公司将把吸引人才,知人善任作为公司长期发展战略。上市后公司发展有了更好的资源和平台,增强了对人才的吸引力,同时公司积极推动股权激励,将员工个人利益与公司的效益更密切联系在一起。另一方面,公司为员工制定完善的培训计划和晋升机制,培养不同层次的专业人才,为公司发展保驾护航。公司将贯彻“知人善用,提高员工价值”的企业使命,将吸引人才、培养职业经理人、储备人才作为公司的长期人才战略。经过多年发展与积累,汽车电子尤其新能源汽车,已成为公司战略核心领域,新能源汽车终端市场需求高速增长,电气化、智能化驱动线路板向更高技术和更高价值发展,公司具备先发优势,并以此持续深耕该领域,保持持续领先。此外,公司持续拓展物联网、云计算、光通信等增长市场领域,并逐步布局下一代移动通信市场。继续进行针对新能源汽车的总控制系统用精密PCB、ADAS(自动驾驶辅助系统)及相关的雷达系统PCB、以及“5G高频高速基站板(AAU和BBU)”、“数据中心的云计算服务器和储存系统模块线G光模块线路板”等需求开发以下新板材和生产工艺技术:“超高损耗角高频材料应用”和“高精密、高速、高信赖性软硬板生产工艺”、“高多层+HDI硬板技术”等新产品开发,开展“埋半导体PCB”、“埋陶瓷PCB”等更先进的半导体层次的互连接封装技术开发工作。针对下游应用市场的新需求,开展“埋铜块高密度散热技术”、“混压高温高压固化技术”的研发工作;启动“埋置原件电路板半导体、陶瓷和被动原件混合的IC载板中的应用”、“用半加工法(MSAP)生产的类载板”、“混压高温高压固化技术”等项目研究。与广东省科学院半导体产业技术研究院合作研发“基于智能嵌入式互联技术的PCB产品”,通过在PCB上嵌入半导体芯片、无源器件、铜/金属层或陶瓷基板,解决在5G、电动汽车电源管理、传感器和无线设备等应用领域存在的热量、信号完整性和高密度封装等难题。公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目。项目分两期开发,其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目,报告期内正在进行项目施工建设和设备调试工作,预计2022年开始逐步投产。2022年公司将在市场开拓、人才引进、生产管理等多方面大力支持募投项目二期产能释放,确保募投项目取得良好的投资回报,为提升公司业绩做贡献。品质是公司立足市场的根本,公司将继续加强品质保证体系的完善,落实品质过程管理,培训和加强现场管理增强员工的质量管控能力及品质意识,加强预防行动和纠正措施持续改善品质管理。另一方面,品质也是公司压降成本的要求,提高产品一次良率,减少废料产生,进而提高整体利润率。安全是员工幸福之源,是企业管理之本。“COVID-19”疫情目前在国内虽然已经得到有效的控制,但公司不会放松对疫情的警惕之心,在日常生产经营中,将疫情防控列入常态化工作,积极配合各级政府、部门的防疫工作要求,将员工的健康放在首位。随着社会对环境的关注,和谐发展、绿色发展理念的提出对公司的环保安全、生产安全、职业健康安全等方面提出了更高的要求。公司不但要守法经营,还要承担更多的社会责任,做一个环境友好型、社区友好型企业。公司将继续把环保工作、安全生产工作作为重要管理点,加强事前预防,事中加强日常安全隐患的排查和整改,形成全员参与安全管理的氛围,确保经营过程中环保安全、生产安全、职业健康安全,努力提高全体员工的安全感和幸福感。公司降继续按照上市公司规范治理要求,对公司治理层面的相关内部控制制度进行梳理,完善优化公司治理的相关内部控制制度并推动落实执行,不断推进提升公司治理水平。持续改进信息披露工作,进一步规范公司运作,提高公司治理水平。印制电路板作为电子元器件基础行业,其景气程度与电子产业的整体发展状况及宏观经济形势存在较为紧密的联系。加上公司产品外销为主,公司产品应用的终端产品市场更是遍布全球,受全球宏观经济环境的影响更为突出。而近年来,全球突发事件频现,中美贸易冲突、“COVID19”疫情等事件对宏观经济形势造成较大的影响,进而导致全球供需关系的不确定性增大,影响PCB市场需求的变化,将对公司带来市场风险。面对复杂的市场环境,公司将继续坚持以客户需求为中心、以产品品质为生命、以技术创新为灵魂的经营理念,提高公司整体综合竞争力,获得更多国内外优质客户的认可,增强对市场波动的抵抗能力。近年来,全球PCB产能不断向国内聚集,国内已成为全球印制线路板的最大生产地。根据Prismark数据,2021年中国PCB产值占全球PCB产值的54.2%,未来预计将维持稳定增长。国内PCB产能的高速增长,在下游需求不足的情况下,可能会导致出现行业产能过剩而导致降价竞争的局面,会对公司造成经营风险。公司将加大研发投入,提升技术能力、开发高附加值的新产品,调整产品结构,提升中高端产品占比,积极开拓新的订单稳定的客户,以此提高公司抗风险能力。当前中美经贸摩擦导致整体经济运行、PCB产业的不确定性增大,如摩擦进一步升级,全球市场都不可避免地受此系统性风险的影响。报告期内,公司出口至美国的销售收入占总收入的比例不超过3%,占比相对较小。目前、公司终端客户的产品均不在在美国加征关税的商品目录中,若未来加征关税商品目录名单继续扩大,或将影响部分公司产品的出口,另一方面也会影响美国客户乃至全球客户的采购决策,加大公司进入难度。公司将继续保持与客户之间良好、密切的沟通,共同协商解决方案,协力将中美经贸摩擦带来的影响降至最低。2020年爆发的“COVID-19”疫情对全球经济造成沉重的打击,2021年世界各国都在推进疫苗接种,全球经济正在缓慢复苏。随着疫情的发展,各国家、地区的疫情形势不一样,可能出现消费市场和生产开工率的区域性不平衡,可能导致电子行业的产业格局发生变化,将可能对行业及公司的经营形成冲击。公司将继续致力于开拓下游客户,分散风险,尤其积极部署医疗、云计算网络通信等疫情导致需求扩大的下游市场,同时,加大力度拓展国内市场,走海外国内双轮驱动的市场路线,确保经营计划的顺利实现。公司日常生产所用的主要原材料包括覆铜板、玻璃纤维布、半固化片、铜箔、铜球、金盐、油墨等,上述原材料价格受大宗商品价格的影响较大。主要原材料供应链的稳定性和价格的走势将影响公司未来的生产稳定性和盈利能力。2021年受大宗商品大幅涨价影响,对公司生产成本产生了较大的压力。公司首先通过扩大供应渠道、优化供应链管理、数字化库存管理、提高产品售价和优化订单结构等方式,将原材料价格上涨的压力转移;其次通过提升技术工艺水平,以此创造的效益抵消原材料成本上涨的压力;再次通过开展商品套期保值业务,在一定程度上锁定部分原材料价格,尽最大可能降低原材料价格波动对企业造成的风险。公司于2020年筹划了年产300万平方米线路板新建项目。项目分两期开发,其中项目一期为公司发行可转换公司债券的募投项目,报告期内正在进行项目施工建设和设备调试工作,预计2022年开始逐步投产。公司在筹划阶段已经对募投项目进行了充分的可行性分析,对项目的市场、技术、环保、财务等方面进行了充分论证和预测分析,但因“COVID-19”疫情及其他市场环境因素影响,可能导致市场需求与预期出现偏差,新增产能将存在未能完全释放的风险。因此,如新增产能未能完全释放,将存在因募投项目固定资产折旧大幅增加而影响公司利润增速的可能。公司将通过深耕战略重点客户,积极开发新细分市场,争取获得更多的订单释放新增产能,同时技术、生产、品质部门也将加紧努力推进新产线尽早度过磨合期,实现高质、高效的出品,为公司创造效益。公司产品以外销为主,出口占比接近80%,外销区域主要集中在日本、韩国、欧洲、香港等地区。外销主要以美元结算,而材料采购主要来自国内并以人民币结算,形成较大的外币资产结余。汇率的波动将会直接影响公司出口产品售价、设备进口成本,持有的外币资产会产生汇兑损益,进而影响公司净利润。(2)使用美元贷款,贷出时结汇成人民币支付原材料款,贷款到期时使用收到的美元货款进行偿还;PCB在生产中由于涉及到电镀、蚀刻等加工工序,对环保治理的要求较高,企业必须投入大量的资金建设环保设施,对相关废弃物进行处理。近年来,随着国家对工业生产企业的环保监管越来越规范,PCB企业在环保设施方面的投资需求也越来越高。虽然本公司及下属子公司目前的生产线以及正在实施的可转债募投项目的环保投入能够保证各项环保指标达到国家和地方的相关环保标准,但如果国家提高对PCB行业的环保要求,本公司的环保投入将会进一步增加,环保成本相应增大,可能对公司业绩产生一定影响。

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